英特尔，最后的希望？

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

英特尔为重振芯片巨头昔日辉煌所做的努力可能取决于该公司称之为 18A 的新制造工艺。

18A 是18埃的缩写，1埃等于0.1纳米。据华尔街分析师和芯片行业专家称，18A 是英特尔从竞争对手台积电手中夺回半导体王冠的最后希望。

18A 将于今年晚些时候上市，它采用了台积电尚未使用的两项制造技术:环绕栅极晶体管 和背面电源。英特尔表示，这些技术将提升其芯片的性能和效率。

但英特尔不仅仅是利用 18A 技术重夺芯片制造商领先地位。该公司还希望利用这项技术进军台积电的代工业务，为自己打造基于 18A 的芯片，并为第三方客户定制版本。

但事实证明，这并非易事。台积电已经为AMD、苹果和英伟达等公司生产芯片。英特尔在前首席执行官帕特·基辛格的领导下，于2021年向外部客户开放了其制造业务。但华尔街分析师和高管们对他的战略以及他们认为不切实际的业务目标感到愤怒。尽管2024年营收达到175亿美元，但英特尔在2024年亏损了134亿美元。

到目前为止，亚马逊和微软已签约使用英特尔的 18A 工艺制造自己的芯片，并希望其他公司也能效仿。但据路透社报道，该公司首席财务官戴维·津斯纳 表示，第三方的承诺“目前并不显著” 。

英特尔18A与台积电展开竞争

英特尔的 18A 技术如此重要，因为它同时为公司的芯片引入了两项技术。首先，它利用了环绕栅极晶体管——这种新一代晶体管能够更主动地控制芯片内部电流流动。此外，它还采用了一种名为“背面供电”的技术，该技术可以改变向芯片晶体管供电的位置和方式，从而提高效率和性能。

加州大学圣巴巴拉分校工程学教授考斯塔夫·班纳吉 表示，这两项技术相结合将有助于提升人工智能应用的性能，且不会受到能源限制的影响。这将减少过热等问题——据报道，这个问题在英伟达的 Blackwell 图形处理器 (GPU)开发过程中一直困扰着它们。

在芯片行业占据先发优势通常意味着半导体制造商将获得巨大胜利。英特尔的创始人发明了现代半导体，而这家芯片制造商在2011年率先成功制造出一种名为FinFET的新型晶体管。

但台积电在 2019 年扭转了局面，率先成功使用 EUV 光刻技术制造半导体，这帮助它超越英特尔，并为包括苹果和英伟达在内的公司制造了世界上最先进的人工智能芯片。

试图同时完善背面电源和环绕栅极晶体管会带来更大的制造复杂性和更大的出错空间。

《芯片战争》一书的作者克里斯·米勒说:“这两项技术本身就极其复杂，因此同时进行就更加困难。”

英特尔俄勒冈州代工厂的一位不愿透露姓名的制造员工告诉雅虎财经，这项技术在去年12月尚未准备好向外部客户提供。然而，在今年3月的后续采访中，他们表示18A“已经取得了很大进步”，英特尔员工对此“持乐观态度”。

该工厂的另一位制造员工表示，18A 项目“进展顺利”。不过，他们担心英特尔的裁员计划可能会打击员工士气，并阻碍他们推进该工艺的进程。

不过，台积电并没有袖手旁观。该公司还计划通过其N2技术推出环栅晶体管，并计划于今年晚些时候发布。此外，台积电还在努力在2026年为其芯片增加背面供电功能。

不仅仅是芯片

确保18A技术有效只是其中一部分。英特尔还必须证明，它能够吸引客户，让他们将这项技术应用于自己的芯片，并能够满足客户的需求。

“他们能做到吗？是的，他们能做到，”美国银行分析师维韦克·阿里亚说道。“但他们能否达到台积电那样的产量和规模？我认为这还有待观察。”

基辛格将英特尔的复兴部分押注于他将公司转型为第三方代工厂的计划。陈立武似乎决心坚持这一计划。尽管英特尔预计其一直在大量亏损的代工业务将在2027年实现收支平衡，但华尔街可能不愿等那么久。

许多分析师呼吁英特尔放弃第三方代工，甚至完全退出芯片制造业务，并坚持像竞争对手 AMD 和 Nvidia 一样设计半导体。

但由于英特尔是美国唯一的大型先进芯片制造商，美国政府热衷于保留其制造部门。英特尔已获得78亿美元的美国《芯片法案》资金，放弃其代工厂将使这笔资金面临风险。

“美国不想完全依赖外国公司进行先进的生产和研发。目前，英特尔是美国唯一一家拥有先进研发能力的公司。”作者克里斯·米勒解释道。

不过，美国银行的维韦克·阿里亚 表示，台积电在美国扩张“在一定程度上削弱了英特尔的优势”。

对英特尔来说，一切都取决于证明 18A 能够成功。今年晚些时候，我们就能找到答案。

半导体精品公众号推荐

专注半导体领域更多原创内容

关注全球半导体产业动向与趋势

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4037期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID:icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦